シャワープレート(半導体製造装置用ガス拡散プレート)提案事例
半導体製造装置のCVD(化学気相成長)装置やドライエッチング装置に搭載されるシャワープレートは、チャンバー内のウエハ表面へ原料ガスを均一に噴出・拡散させるためのキーパーツです。数百〜数千の微細穴をミクロン単位の精度で配列する必要があり、穴径・ピッチ・内壁品質のわずかなバラつきが、成膜の膜厚均一性や歩留まりに直結します。 エヌシー産業では、微細穴φ0.1〜6.0mm・多穴・多素材・試作〜量産一貫対応を強みに、半導体製造装置メーカー様向けのシャワープレートの精密穴あけ加工を提案可能です。
加工素材
樹脂全般、テフロン、エンプラ、アルミ
加工内容
穴径0.1~6mm 穴壁間ピッチ0.1~(素材によって変化します)
加工精度土0.05mm(データ設計値対比)
6軸同時穴あけ専用機によるドリリング加工/金型不要丸穴以外の加工もご相談下さい