半導体製造装置向け精密穴あけ加工|真空吸着搬送プレート | シャワープレート

樹脂、アルミ製搬送プレートの精密穴あけ加工データセンター向け半導体製造装置部品の高精度穴あけ技術や半導体製造プロセスにおいて、ウエハー、フィルムを吸着搬送するための治具には極めて高い精度が求められます。 当社では、0.1mm〜6.0mmの微細穴加工技術により、半導体製造装置に使用されるフィルター、吸着プレート用途の穴加工や治工具の穴加工を実現しています。  

加工素材

樹脂全般、テフロン、エンプラ、アルミ

加工内容

穴径0.1~6mm 穴壁間ピッチ0.1~(素材によって変化します)

加工精度土0.05mm(データ設計値対比)

丸穴以外の加工もご相談下さい